高通驍龍峰會(huì)2024定檔10月！小米15有望首發(fā)驍龍8-Gen4

6月13日消息，今日，高通宣布驍龍峰會(huì)2024將于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊島舉行，屆時(shí)高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4將正式登場(chǎng)。

不出意外的話，這次依然是小米15系列拿下全球首發(fā)。

據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，驍龍8 Gen4的自研超大核頻率沖到了4.2GHz，將帶來非常強(qiáng)勁的性能。

有廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑分，GeekBench6單核達(dá)到3000級(jí)、多核10000級(jí)，刷新手機(jī)SoC極限。

作為參考，目前最強(qiáng)的蘋果A17 Pro也只有單核2999、多核7903，而高通最新旗艦驍龍8 Gen3單核2213、多核7466。

值得一提的是，驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這也意味著安卓陣營(yíng)邁入3nm時(shí)代。

據(jù)悉，驍龍8 Gen4將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，相比Arm公版架構(gòu)性能更強(qiáng)，配合臺(tái)積電3nm工藝，性能預(yù)計(jì)將大幅提升，帶來更優(yōu)能效表現(xiàn)。